Theo tin đồn mới nhất thì Galaxy S9 sẽ được Samsung phát hành trong tháng 3 với bo mạch được thiết kế theo kiểu xếp chồng lên nhau.
PhoneArena cho biết nếu các tin đồn là chính xác thì Galaxy S9 sẽ được giới thiệu vào tuần tới, sớm hơn một chút so với 2 thiết bị tiền nhiệm là Galaxy S8 và Galaxy S8+. Theo dự kiến, chiếc flagship của Samsung sẽ được phát hành vào đầu tháng 3. Thông tin này rò rỉ từ các phương tiện truyền thông tại Hàn Quốc – quê nhà của Samsung. Nguồn tin từ chuỗi cung ứng cũng tiết lộ thêm một số thông tin liên quan đến những tính năng mới của Galaxy S9 và S9+.
Thứ nhất, Galaxy S9 Series dự kiến sẽ có bo mạch thiết kế theo kiểu xếp chồng lên nhau để tiết kiệm không gian bên trong. iPhone X cũng sử dụng thiết kế với bo mạch chủ như vậy để giải phóng không gian bên trong cho một pin chữ L kích thước lớn. Tóm lại, những bo mạch chủ SLP tiên tiến (Substrate Like PCB) sẽ xếp chồng lên nhau và làm cho các chân chip nhỏ hơn nhiều để lại không gian cho pin hay một số thành phần khác.
Đó là chính xác những gì Samsung có thể làm với Galaxy S9/Galaxy S9+ vì gần đây chúng ta cũng đã có lần nghe thông tin công ty Hàn Quốc sẽ nâng cấp dung lượng pin của 2 thiết bị này so với Galaxy S8/S8+.
Thật không may, nguồn tin trên cũng khẳng định hệ thống camera kép đầu tiên trên Galaxy S Series chỉ dành riêng cho phiên bản lớn hơn Galaxy S9+. Trong khi đó, Galaxy S9 chỉ sở hữu một camera duy nhất ở phía sau.
Camera selfie ở phía trước Galaxy S9 sẽ được trang bị một máy quét mống mắt và một camera thông thường, hệ thống sẽ kết hợp trên một mô đun để tiết kiệm không gian. Tuy nhiên, hệ thống camera kép ở phía trước của Galaxy S9+ sẽ được tách ra.
Theo Vnreview
