Giờ đây, một báo cáo mới vừa cho biết nửa cuối năm 2019 của Huawei cũng rất hứa hẹn khi ngoài bộ đôi flagship Mate 30/Mate 30 Pro cũng như HĐH HongMeng mới, nhà sản xuất đến từ Trung Quốc này còn dự định ra mắt hai chipset Kirin cao cấp mới.
Cụ thể, theo các báo cáo đến từ truyền thông Nhật Bản, bộ đôi chipset mới nhiều khả năng sẽ bao gồm SoC Kirin 985 mới và một bộ xử lý được tích hợp modem 5G.
Trong đó bộ xử lý di động có tên gọi Kirin 985 do bộ phận phát triển chip của công ty, HiSilicon Technologies thiết kế, được kỳ vọng sẽ xuất hiện trên Mate 30 Pro ra mắt vào cuối năm nay. Đây sẽ là chip đầu tiên của thế giới sử dụng công nghệ siêu cực tím EUV, công nghệ chế tạo chip tiên tiến nhất hiện nay, do nhà gia công chip lớn nhất thế giới TSMC sản xuất.
Ngoài ra, Huawei cũng đang phát triển chipset di động mới được tích hợp modem 5G trên một bộ xử lý SoC. Dự kiến chipset mới này sẽ ra mắt trong thời gian từ tháng 10 đến tháng 12 năm nay, vượt mặt nhà phát triển chip hàng đầu thế giới Qualcomm trong việc thương mại hóa bộ xử lý tích hợp 5G vào đầu năm 2020.
