Đây là một thỏa thuận đáng chú ý giữa Qualcomm và Samsung sau một năm gián đoạn. Trước đó, TSMC đã giành được hợp đồng sản xuất chip Snapdragon 855 cho Qualcomm.
Hãng tin Theelec của Hàn Quốc cho biết xưởng đúc Samsung cho SD865 dự kiến sẽ bắt đầu hoạt đồng vào cuối năm 2019. Chipset này sẽ được sản xuất trên quy trình cực tím 7nm (EUV) với thông lượng cao. Đây cũng là con chip đầu tiên Samsung sản xuất cho Qualcomm bằng quy trình EUV 7nm của hãng. Được biết, bộ xử lý cuối cùng – Snapdragon 845 do xưởng đúc của Samsung sản xuất sử dụng wafer 10nm.
TSMC đã dẫn đầu trong quy trình 7nm vào năm 2018 và vì vậy, công ty Đài Loan đã nhận được đơn đặt hàng từ Qualcomm. Nhưng theo Qualcomm, EUV 7nm của Samsung có khả năng cạnh tranh cao hơn so với quy trình 7nm TSMC nên họ đã chọn đối tác Hàn Quốc trong năm nay. Đầu tháng 4, Samsung được cho là đã bắt đầu sản xuất chip Exynos AP EUV 7nm, dự kiến sẽ được sử dụng trong flagship sắp tới của hãng là Galaxy Note 10.
Mặc dù các cuộc đàm phán được cho là vẫn đang diễn ra nhưng được biết, gần như mọi điều khoản đã được 2 công ty này thông qua. Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt Snapdragon 865 vào năm 2020. Ngoài Qualcomm, các OEM khác dự kiến cũng sẽ sử dụng EUV 7nm của Samsung, bao gồm NVIDIA, IBM và một số hãng khác ngoài Apple, Huawei.
Snapdragon 865 dự kiến sẽ có hai phiên bản, một phiên bản tiêu chuẩn và một phiên bản khác được trang bị chipset Snapdragon X55 5G.
Theo: Gizmochina
