Rò rỉ chi tiết cấu trúc vi xử lý Snapdragon 670, có thể ra mắt tại MWC 2018

Snapdragon 670 là một vi xử lý tầm trung, được nâng cấp từ Snapdragon 660 vốn đã rất thành công trong năm 2017. Cấu trúc vi xử lý này cũng được chuyên gia công nghệ Roland Quandt chia sẻ trước khi nó được công bố tại sự kiện MWC 2018.

Dẫn nguồn từ Gizmochina, Snapdragon 670 là vi xử lý được sản xuất trên tiến trình 10nm có 8 nhân bao gồm: 6 nhân cấp thấp mang tên Kryo 300 Silver xung tối đa 1.7 GHz + 2 nhân cao cấp mang tên Kryo 300 Gold xung tối đa 2.6 GHz. Snapdragon 670 được tích hợp GPU Adreno 615 đạt tốc độ khoảng từ 430 MHz đến 650 MHz. Hỗ trợ chip nhớ UFS 2.1 và eMMC 5.1, tích hợp modem mạng Snapdragon X 2.X đem đến tốc độ tải về lên tới 1 Gbps. Ngoài ra với bộ xử lý hình ảnh IPS mới có thể hỗ trợ camera kép độ phân giải (13 MP + 23 MP). Dự kiến Snapdragon 670 sẽ được Qualcomm giới thiệu tại sự kiện MWC 2018 và các mẫu điện thoại thông minh dùng con chip này sẽ sớm được ra mắt sau khi sự kiện kết thúc.