Helio P70 là vi xử lý mới được sản xuất trên quy trình 12 nm FinFET của TSMC, nó có 8 lõi xử lý và đồ họa Mali G72. 8 lõi CPU gồm 4 lõi Cortex-A73 tốc độ 2.1 GHz + 4 lõi Cortex-A53 tốc độ 2 GHz, nhanh hơn một chút so với Helio P60.
Theo báo cáo, smartphone Realme mới cũng sẽ có hiệu suất xử lý AI nhanh hơn từ 10-30%, nó gồm các tác vụ như trợ lý thoại, mở khóa khuôn mặt, tối ưu hóa hình ảnh…
Ngoài ra, dự kiến smartphone mới của Realme cũng sẽ được trang bị tính năng sạc nhanh VOOC.
Nguồn: Gsmarena
